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            手機 手機資訊 手機新聞 小米8部分細節曝光:采用3D結構光技術
            小米
            05月 15

            小米8部分細節曝光:采用3D結構光技術

            編輯:匿名 來源:快科技
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            5月15,小米官方宣布將在深圳舉辦新品發布會,屆時新旗艦小米8有望登場。隨后科技美學曝光了小米8的部分細節,如圖所示,小米8采用了3D結構光技術,正面擁有類似iPhone X的劉海設計。

            其原理是結構光投射特定的光信息到物體表面后,由攝像頭采集。根據物體造成的光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息,進而復原整個三圍空間。和傳統面部識別不同的是,3D結構光技術的安全性更高,能夠用于移動支付。

            配置方面,小米8將搭載驍龍845處理器,這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造,采用Kryo 385架構、八核心設計,CPU主頻達到了2.8GHz,GPU為Adreno 630,安兔兔跑分達到了27萬分。

            當然,像8GB LPDDR4X內存、UFS 2.1閃存等規格小米8自然也不會缺席。

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